Leveringsmogelijkheden
| Aantal pinnen op één bord | 0- 1000 | Ontwerplevertijd (werkdagen) | 3- 5 dag |
| 2000 - 3000 | 5-7 dag | ||
| 4000 - 5000 | 8- 12 dag | ||
| 6000 - 7000 | 12 - 15 dag | ||
| 8000 - 9000 | 15 - 18 dag | ||
| 10000 - 13000 | 18 - 20 dag | ||
| 14000 - 1 5000 | 20 - 22 dag | ||
| 16000 - 20000 | 22 - 30 dag | ||
| Extreme leveringscapaciteit | 10000 pin/ 6 -dag |
Ontwerpmogelijkheden
Tontek heeft jaren van professionele PCB -ontwerpervaring, een robuust ontwerpproces en uitgebreide technische ondersteuning. We staan voorop in het PCB -ontwerp, met in - Diepte onderzoek en expertise in hoge - snelheidssubstraten en -processen.
Design types include high-frequency, microwave, high-speed, mixed-analog, high-density, high-voltage, high-power, RF, backplanes, ATE, flex, and rigid-flex boards. Ons uitgebreide DFX -simulatiesysteem pakt de productieproblemen in het begin van het ontwerpproces aan en voldoen aan de eisen van de klant op een breed scala van gebieden, waaronder ontwerp, planning, kosten, materialen, productieprocessen en hun beperkingen, betrouwbaarheid en veiligheid.
We ondersteunen mainstream ontwerpsoftware, inclusief maar niet beperkt tot Allegro, Pads, Altium en Mentor. Schematische software omvat cis/orcad, concept - hdl, protel dxp, mentor dxdesigner en ontwerpopvang.
|
Maximale signaalontwerpsnelheid |
224G - PAM4 |
Maximale telling van designpen |
150000 pin |
|
Maximaal aantal ontwerplagen |
68 verdiepingen |
Maximale telling van BGA PIN |
8371 |
|
Maximaal aantal BGA's |
120 |
Minimale BGA Design Pitch |
0,3 mm |
|
Minimaal mechanisch boren |
6 mil |
Minimaal laserboren |
4 mil |
|
FPC -ontwerp |
20 - laag rigide flexibel bord |
HDI -ontwerp |
Blind begraven vias, vias in pads, begraven capaciteit, begraven weerstand |
|
Minimale lijnbreedte/lijnafstand |
2 mil / 2 mil (HDI) |
Ontwerpdomeinen
Betrokken velden
Het communiceren
Switches, routers, optische modules, zelf - ontwikkeld 4G/5G High - Einde terminalapparatuur, trunk- en toegangsnetwerktransmissieapparatuur, optische netwerken, netwerkopslagapparatuur, massale opslag, etc.
Medische hulpmiddelen
Echografie -apparatuur, magnetische resonantieapparatuur, digitale x - straalbeeldvorming, in vitro diagnose (IVD), CT, infraroodtemperatuurmeting en bloeddetectie, deeltjesanalysatoren, droge chemische analysatoren, chemische luminescentie -detectoren, analyzers, monitoren en andere apparatuur.
Computer
Cloud computing, big data, servers, AI Computing Power Cards, notebooks, tabletcomputers, netwerkopslag en andere apparatuur.
Industriële controle
Kunstmatige intelligentie, robots, machine -visie, intelligente productieapparatuur, milieumonitoring, slimme roosters, stroomverdelingsnetwerken, schone energieapparatuur, engineeringmachines, agrarische machines, brandbeveiligingsapparatuur en andere industriële automatiseringsapparatuur.
Halfgeleider
Geïntegreerde circuits, consumentenelektronica, communicatiesystemen, fotovoltaïsche stroomopwekking, verlichting, hoog - Power Power Conversion en andere chips.
Nieuwe energievoertuigen
Intelligente rijsystemen, ADAS-sensoren, hoog - Performance Computing-eenheden, motorbesturingseenheden, omvormers, batterijpakketten, digitale communicatiegateways, stroomomzetters, Millimeter - golf Radars, 360 - diploma panoramische camera's, sensoren, in-venhicle entertainment Systems, enz.
Multimedia
Security and monitoring equipment, wearable devices, interactive teaching all-in-ones, smart conference systems, LCD TVs, displays, smart phones, digital cameras, Bluetooth speakers, projectors, GPS, VR, smart logistics, etc.
Spoorwegtransit
Voertuigen voor spoorwegtransit en verschillende elektromechanische apparatuur, autonome besturingssystemen voor spoorwegtransit, commandosystemen van de treinverzending, testapparatuur, apparatuurbewakingssystemen, tractieaandrijfsystemen, remsystemen, enz.
Ontwerpproces
Klanten zijn verplicht om te bieden: schema's, netlijsten, structuurdiagrammen, apparaatgegevens voor de nieuw gemaakte bibliotheek, ontwerpvereisten, enz.
- TongTai Electronics Layout en Routing Review: deze beoordeling zal worden uitgevoerd in overeenstemming met de ontwerpspecificaties van Tongtai Electronics, ontwerprichtlijnen, klantontwerpvereisten en relevante checklists.
- Bevestiging van de lay -out van de klant: TongTai Electronics biedt lay -out- en structuurbestanden die de klant kan beoordelen. De klant zal de lay -out rationaliteit, het stapelschema, het impedantieschema, de structuur en de verpakking bevestigen en routeringsparameters bevestigen.
- Ontwerpgegevensuitvoer: PCB -bronbestanden, gerberbestanden, assemblagebestanden, stencilbestanden, structuurbestanden, enz.
Oplossingen
|
Verwerker |
Hisilicon: HI31/HI35/HI37 -serie |
|
Rockchip: RK33/32/11/30/35/18 serie |
|
|
Loonongson: Loonongson 1/Loonongson 2/Loonongson 3 -serie |
|
|
Sunway: 3232/3231/1621/1631/421 |
|
|
Feitian: FT-2500/FT-2000/FT-1500-serie |
|
|
Cambricon: C10 |
|
|
AMD: FP3/FP5 |
|
|
Intel: Purley Ivy Bridge en Sandy Bridge -serie Whitley Eagle Stream Shark Bay Mobile Platform Grantley Lake Coffeelake - H Ice Lake Comet Lake Tiger Lake E810 Cooper Lake |
|
|
Marvell: PXA920/920H Series/3xx/27x Xelerated Series Armada1000/1500 98 CX8129/8297 |
|
|
Qualcomm / Sprd / MTK Mobile: MSM 86 XX / 82XX / 76XX SC9610 / 8810 /6820 MT6573 / 6575 /6577 /6589 |
|
|
Freescale PowerPC -serie: MPC8541 / 8548 /8555 / 8641 P2020 |
|
|
Ti: AM35X / 38X / 335X / 437X / 5K2EX / P3505 OMAP 4430 66 AK2EX / AK2HX C667X |
|
|
ADI: ADSP-21XXX ADUCM70XX/71XX |
|
|
FPGA/CPLD |
Xilinx: spartan - 6 spartan -7 fpga artix-7 kintex-7 virtex-7 virtex5 zynq-7 virtex-ultrascale xcvu7p/xcvu9p/xcvu11p/xcvu13p/xcvu15p/xcvu19p |
|
Intel/Altera: Stratix Series (S10) Arria -serie (A10) Cyclone -serie Max Series 1SG280 NF43 |
|
|
Cavium: CN9XXX CN8XXX CN7XXX CN6XXX NITROX III NITROX PX CN50XX |
|
|
Rooster: Machx03 -serie Machx02 -serie LatticeEcp3 -serie ICE40 -serie |
|
| Power -modules en chips |
TPS62XXX/65XXX TPS75XXX/82XXX TPS54XXX/40XXX LM51XXX/50XXX PTH0XXX BQ25XXX/24XXXX |
|
Renesas: ISL91302B ISL91301A ISL91301B ISL99140 ISL99227 |
|
|
MPS: MPM26XX/35XX MPM36XX/38XX MPM54XX MEZD41XXX |
|
|
Intel: EM2140P01QI |
|
|
Lineair: LTM46XX/80xx |
|
|
Maxim: max 8698/8903a |
|
| Conversie -interface chip |
Broadcom: BCM56334/56331/56960/56980/56990 BCM84793/8129/88370/88470 …… NLA122048 |
|
ADI: AD5767/4001/9776/9779 AD9788/8370/8012 ADE9000 ADAQ7980/7988 |
|
|
TI: ADS8860/8861/54J60 ADC32RF45/3244/8775 ADC39J84/80004 DAC5681DAC3282 |
|
|
Marvell: 88e6083/1111/8070/8059 88 DE2750 |
|
|
PMC: PM5440/5990/80xx |
|
|
Clarify: CL20010 |
|
| Geheugenchips |
Samsung: DDR2 DDR3 DDR4 DDR5 GDDR5/GDDR5X/GDDR6 |
|
HYNIX: DDR2 DDR3 DDR4 DDR5 GDDR5/GDDR5X/GDDR6 HBM/HBM2/HBM2E |
|
|
Elpida: DDR2 DDR3 |
|
|
Mircon: DDR2 DDR3 DDR4 DDR5 GDDR5/GDDR5X/GDDR6 |
|
|
Cypress: Cy7C1510 Cy7C1565 Cy7C25XX |