Uitstekende koperen PCB

Uitstekende koperen PCB verwijst naar een gespecialiseerde printplaat met gelokaliseerde 3D-koperen structuren (50-200 μm boven het geleidersvlak) gecreëerd via selectieve plating of etsen. De kernfuncties zijn omvatten:
1. 3 D Interconnection: fungeert als verticale geleidende pilaren voor flip - chipverpakking, het vervangen van soldeerballen;
2. Thermisch beheer: direct contact met warmte - Het genereren van componenten vermindert de thermische weerstand met 30%-50%;
3. High {- stroom dragen: lokale koperdikte bereikt 400 μm+ (versus minder dan of gelijk aan 70 μm in standaard PCB's), waardoor 3-5x hogere stroomcapaciteit mogelijk is.
Sleutelproces: gebouwd met MSAP (gemodificeerd semi {- additiefproces) of patroonplating met fotoresistische maskering.

Aanvraag sturen

Productkenmerken

1. 3 D koperen topologie
50-200 μm lange koperen bultjes/pilaren (versus minder dan of gelijk aan 10 μm vlakheid in standaard PCB's) maken verticale interconnects en mechanische verankering mogelijk.

2. Gelokaliseerd dik koper
200-400 μm koperen dikte in kritieke gebieden (versus minder dan of gelijk aan 70 μm), waardoor 3-5x hogere stroomcapaciteit wordt geleverd.

3. Embedded Thermal Management
Direct chip-to-copper contact reduces thermal resistance by >40% (bijv. . 30 diploma IgBT junction temp drop).

4. Precisieplaatsing
Fotolithografie bereikt ± 5μm uitlijningsnauwkeurigheid met minimale 80 μm bult diameter.

5. Integratie van hybride materiaal
Compatibel met koper - keramiek (aln) en koper - Resin composiet substraten.

Producttoepassingsveld

Power Electronics

Tech Edge: 400 μm lokaal koper draagt 200a+, bultjes direct - bijgevoegd aan IgBT/sic Die (40% lagere r_e)

Gebruiksklassen: EV -motoraandrijvingen, zonnestrafels, industriële VFD's

Geavanceerde verpakkingen

Tech Edge: 80μm Cu -pilaren maken minder dan of gelijk aan 50μm - Pitch 2.5D/3D IC interconnects (30% kostenbesparing versus TSV)
Gebruiksklassen: HBM -interposers, chiplet -integratiesubstraten

Automotive High - spanningssystemen

Tech Edge: Cu -hobbels bieden mechanische verankering voor hoge - huidige gewrichten (overleven 20G -trillingen)
Gebruiksklassen: EV Battery Management Units (BMU), Ultra - snellaadpoorten

High - frequentie RF

Tech Edge: Cu -hobbels vormen λ/4 golfgeleiders (minder dan of gelijk aan 1 graden fasefout bij 77 GHz)
Gebruiksklassen: 5G MMWave Feed Networks, Satellite T/R -modules

Ruimtevaartkracht

Tech Edge: Cu-AlN composites withstand -55℃~200℃ thermal cycling (>500 cycli)
Gebruiksklassen: satellietvermogensconverters, vliegtuigmotorcontrollers

Populaire tags: Uitste koperen PCB, China die fabrikanten van koper -PCB -fabrikanten, leveranciers, fabriek uitsteken