Top - onderkant asymmetrisch rigide - flex pcb

Een top {- onderkant asymmetrisch rigide - flex PCB is een 3D heterogene geïntegreerde printplaat gekarakteriseerd door asymmetrisch rigide - flexlagen in de z -} as, waar ongeschonden materialen, dikkeringen, en functies zijn, en functies zijn van verschillende lagen. Belangrijkste ontwerpen zijn:
1. Functionele bestemmingsplannen: Top Rigide Zone (bijv. High - frequentie keramiek) Mounts High - snelheid ICS, onderste flexzone (ultra - dunne pi) maakt dynamische buiging mogelijk;
2. Asymmetric Stackup: >50% dikteverschil tussen lagen (bijv. 0,8 mm FR4 -bovenkant versus 0,1 mm Pi bodem);
3. Cross - laag interconnect: laser microvias (<60μm) penetrate rigid-flex interfaces for inter-zone routing;
4. Mechanische ontkoppeling: Flexibele bodem absorbeert schok/trillingen, starT top zorgt voor stabiliteit van componenten.
Gebruikt in toepassingen die gelijktijdig hoog {- frequentieverwerking en mechanische compliance vereisen, zoals phased array T/R -modules, opvouwbare drone -controllers en implanteerbare medische hulpmiddelen.

Aanvraag sturen

Productkenmerken

1. Structuurontwerp
Z-Axis Heterogeneous Stackup: Top rigid zone (0.5-2.0mm) vs bottom flex zone (0.05-0.2mm), >50% dikte delta
Verticale functionele bestemmingsplannen: Top Mounts BGAS/HF ICS, Bottom maakt buigen/thermisch beheer mogelijk
Asymmetrische interconnect: lasermicrovias (kleiner dan of gelijk aan 60 μm) via interfaces, 15: 1 beeldverhouding

2. Elektrische prestaties
Kruis - Laagsignaalintegriteit: ± 3% impedantietolerantie @40 GHz (hybride DK -besturing)
HF -isolatie: 0,1 mm afstand tussen bovenste grond- en onderste signaallagen, overspraak<-45dB
Low - verliesoverdracht:<0.15dB/cm@10GHz in flex bottom (LCP substrate)

3. Mechanische eigenschappen
Mechanische ontkoppeling: stress van topcomponenten<10MPa when bottom flex bends at ≤0.3mm radius
Schokweerstand: de onderste laag absorbeert 80% trillingssenergie (gedempte holtevulling)
CTE -matching: Top CTE 14ppm/ graad (FR4) versus onderste 20 ppm/ graad (PI),<5μm/100℃ thermal delta

4. Thermisch beheer
Dual Thermal Path: Top: Embedded Cu pillars (>400W/mK); Bottom: Thermal adhesive + metal core (>8w/mk)
Thermische isolatie: low - λ pi (0.1W/mk) onder hoge - vermogenszones

5. Betrouwbaarheid
Delamination Resistance: >1,2N/mm peelsterkte op interfaces (versus 0,8n/mm standaard)
Extreme Temp Survival: -196 Degree (Ln₂) ~ +260 graad (Refllow), 1000 Cycli Zero Failure
Chemisch bewijs: Paryleen -inkapseling aan de onderkant (verzet zich aan zuur/alkali/bio - vloeistoffen)

Stack up 1

Stack up 2

Producttoepassingsveld

1. Fased array radar

T/R -module RF -boards
Conforme antenne -substraten
Radome - ingesloten systemen

Implanteerbaar medisch

Brain Pacemaker Controllers
Cochleaire implantaatverwerkers
Subcutane glucosemonitors

Opvouwbare UAV's

Wing - vouwbesturingsborden
Gimbal stabilisatiecircuits
3D -detectiemodules

Ruimte -implementeerbare materialen

Solar Array Drive Electronics
Straling - gehard computing
Rover armgewrichten

Auto -elektronica

Gebogen auto -radar
Slimme stoeldrukdetectie
BMS Master Controllers

Populaire tags: Top {- onderkant asymmetrisch rigide - flex pcb, china top - onderkant asymmetrisch rigide - flex PCB -fabrikanten, leveranciers, fabriek